募集要項
- 仕事内容
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■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・最新知識に基づく次世代工程の構想、構築、設備選定、設備導入、工程セットアップ、改善、などに従事いただきます。
・最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織の中で役割を担い、工場改善に貢献していただきます。
【キャリアパス】
・工程構築の経験を積んだ後は、更にその先の世代の工程構築を構想し、継続的に大型投資案件の対応経験を積んでいただきます。
・将来的に組織を率いて課題を解決することもできます。これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■下記いずれかの経験を満たす方
・生産設備の選定・導入・立ち上げ経験
・検査設備の選定・導入・立ち上げ経験
・ロボット関連設備の選定・導入・立ち上げ経験
【歓迎要件】
■半導体関係の知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限165，000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか
