募集要項
- 仕事内容
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■同社下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・SAWウェハ基板およびインラインプロセスの欠陥評価・検出のためのAOIプロセスを定義および実装
・プロセスの特性や製品要件を理解し、検査基準を定義するために、他部門と協力
・欠陥、故障、パターンを検出するためのAOIアルゴリズムの開発および最適化
・AOI装置の設定および校正方法（MSA、装置マッチング）を定義
・検査データを分析し、レポートやダッシュボードを構成し、プロセスエンジニアにフィードバックを提供
・新しいAOI装置/ソリューションをベンチマーク/評価し、業界の革新に関する情報を更新
・AOIプロセス（レシピ設定、構成）を定義、維持、監査し、生産スタッフへのトレーニングとサポートを提供
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・電気工学、コンピュータサイエンス、物理学、または関連分野のバックグラウンド
・半導体業界におけるAOIシステムでの10年以上の経験
・画像処理技術およびアルゴリズム（SPR、ADCを含む）の知識
・統計解析、プロセス制御、および関連ツールの知識
・英語でのプロフェッショナルなレベルの文章および口頭でのコミュニケーション能力
【歓迎要件】
・機械学習、AIを使用した光学検査の知識
・SAW/BAW AOIの追加経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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900万円～1400万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
