募集要項
- 仕事内容
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■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善を担当していただきます。
【具体的には】
? 高い生産量を目指す製造プロジェクトの主導および参加
? 開発、工業化、およびランプアップフェーズ中の材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、検証
? 材料を特性評価するための計測ソリューションの特定
? インテグレーション、プロセスサポート、ハードウェアチーム、サプライヤーとの協力
? 製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および認定を調整して、スムーズな技術開発およびランプアップを確保
? 強力なネットワーキング、コミュニケーション、報告スキルを活用し、プロジェクトの成功を確実にする
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野のバックグラウンド
・ドライエッチングおよび半導体業界での最低8年の経験
・DoE（実験計画法）、統計的プロセス制御、および分析ツールに関する知識
・英語でのプロフェッショナルなレベルの書面および口頭でのコミュニケーション能力
【歓迎要件】
・SAW技術/プロセス開発または製造に関する専門知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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800万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
