募集要項
- 仕事内容
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■SAWデバイスの技術試作業務を担当いただきます。
【具体的には】
・技術試作ロットのマネジメント(スケジューリング、進捗管理、部門間調整)
・試作サイクルタイム低減化プロジェクトの参画および主導推進 (プロセスフロー改善と工程異常低減化)
・新規プロセスの試作面での立ち上げの推進(開発部門と協力)
・試作フロー、手順、ルールの改善(システム化、効率化)
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全て満たす方
・半導体プロセス技術または製造の専門知識
・統計的管理手法の知識
・英語での読み書き(メール、各種資料)
【歓迎要件】
・SAW/BAWの知識
・信頼性試験、不良品解析の知識
・英語での口頭のコミュニケーション能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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800万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 720万円
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株、単身赴任手当、単身赴任帰宅交通費
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
