募集要項
- 仕事内容
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■LED・半導体レーザー（LD）の製造技術を担当して頂きます。
【具体的には】
・素子から製品完成までの製造技術開発・改善
成膜方法・電極材料の検討／ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■半導体、電子部品のプロセスエンジニアリングの経験（3年以上）
【歓迎要件】
■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発経験
■研削、研磨、CMP装置の作製、開発経験
■フリップチップ工程、モールド工程等のプロセス開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 徳島県
- 勤務時間
- 08:00 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）※平日に祝日がある場合は土曜出勤有、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、育児休暇、介護休暇
