募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。●担当業務と役割
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。
●具体的な仕事内容
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
●この仕事を通じて得られること
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。
●職場の雰囲気
・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。
●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
●先行材料開発部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが先行材料開発部のミッションです。
●回路材料開発課のミッション
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料があります。そのプリント配線板用材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。
●募集背景
世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON、XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
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550万円～1000万円
■年収についての補足
上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
■各種保険
【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり
- 休日休暇
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容ＳＰＩ 1次WEB面接→2次WEB
