セールスエンジニア(電気・電子)
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
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半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間11月10日~11月23日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2024/11/10 ~ 2024/11/23)
セールスエンジニア(電気・電子)

半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア

募集要項

仕事内容
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品:Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等



応募資格
必須
【求める学歴】
大学卒以上

【求める経験】
・応募資格
・電気・電子を専攻した方、またはそれに準じる経験、知識をお持ちの方で、新しい事に意欲的にチャレンジ出来る方。

・経験/スキル
・5年以上のプリント基板もしくはICパッケージのレイアウト設計検証の知識や経験のある方、もしくはCAD担当として5年以上のレイアウト設計検証ツールのサポート経験のある方
・プログラミングの経験のある方:SKILL, Perl, Tcl, Python等尚可
・2.5D/3D-IC設計に関する知識をお持ちの方
・種々の分野のメンバーや顧客とのコミュニケーションが可能な方
・顧客とのプロジェクトマネジメントの経験がある方
・英語でのメールのやり取り及び英語での技術的会話に支障がない事
・日本語でのコミュニケーションに問題ない事(N1レベル・「日本語を使用しての」日本でのビジネス経験3年以上。)

【求める英語レベル】
ビジネス会話レベル
雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県横浜市
転勤:なし
勤務時間
9:00~17:30
年収・給与
800万円~1000万円
9.7 M JPY (ベース8.03M JPY + Bonus (base*20%) +RSU
経験・スキルにより以上も可
待遇・福利厚生
休日休暇:完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、夏期休暇、年次有給休暇、特別休暇、慶弔休暇、ボランティア休暇、Global Recharge Day(全世界オフィス一斉休暇日、年10日ほど)等
その他:各種社会保険(関東IT健康保険組合加入)、退職金制度、企業型確定拠出年金制度、団体生命・手術・入院、長期障害所得補償保険、通年型オンライン研修制度、パッケージ型福利厚生アウトソーシングサービス(Welbox)、会員制高級リゾートホテル、ベビーシッター補助
リモートワーク(通信費)補助:1月25USDの通信料補助
勤務地:新横浜(新横浜駅直結)、
ハイブリッドワーク:有(原則週3日出社)
定年:65歳(65歳以降の継続雇用有)
休日休暇
120日
選考プロセス
3回 

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
EDA (Electronics Design Automation、半導体/電気 CAD) ソリューション プロバイダー
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