募集要項
- 募集背景
- 組織体制強化のための募集です。
- 仕事内容
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以下業務をお任せします。主要技術者として工程立上げ、技術開発、および前後工程との整合開発。
【ポジションの魅力】
工程の開発、製造エンジニアとして活躍いただきます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
事業開発部門 技術開発部署へ配属です。幅広いご年齢の方が所属しております。
- 応募資格
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- 必須
- パッケージ基板/プリント基板/半導体の電解めっきの技術開発、または顧客対応・支援、または製造の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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以下いずれか（要相談）
勤務地(1)：東京都
勤務地(2)：神奈川県
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内に喫煙可能室設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制
1日の標準労働時間: 7時間45分
休憩時間: 1時間
コアタイム: なし
時間外労働: あり
月平均残業時間 20時間
- 年収・給与
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年収600～1000 万円
月給制 基本給330000円
残業代 全額支給
通勤手当あり 実費支給
賞与あり 年2回（7月、12月）
昇給あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
- 寮/社宅あり、従業員持株制度、退職金制度、企業年金基金制度、財形住宅貯蓄・財形年金貯蓄・教育ローン制度、社員食堂（1食250円）、カフェテリアプラン、資格取得費用支給※業務に必要な資格、入社時の引越費用負担
- 休日休暇
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【年間休日】125日
【休日内訳】完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2～３回（適性検査あり）
1次面接→（2次面接）→最終面接→内定◎
