募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【お任せするミッション】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug？」の受電機内、受電電源ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。
【業務内容】
・半導体デバイスの仕様策定
・アナログ回路設計（高周波受電、昇降圧電源、LDOなど）
・設計業務に関わる業務委託管理（関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)
・IC開発業務に関わる評価および解析
・開発IC製品の量産導入
- 応募資格
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- 必須
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【シニアクラス】
・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上
・EDAツール シミュレーター LINUX等の関連知識及び経験
SPICE AMS（抽象化モデル）Synopsys Cadence SIEMENS EDA Keysight ADS等
・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験
・市場不良製品の解析及び市場対応経験（ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース）
【ミドルクラス】
・半導体製品の設計経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上
・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験
SPICE AMS（抽象化モデル）Synopsys Cadence SIEMENS EDA Keysight ADS等
・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験
・近接充電製品開発経験
・RF製品開発経験（RFID等）や特性理解（Sパラメータ等）
・レイアウトデザイン知識及び経験
LVS DRC IC物理検証用ルール理解（Calibre等）
・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力
・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験
・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験
・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験
・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験
・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識
・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
-
600万円～1300万円
■年収についての補足
ストックオプション制度：有
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 資格取得支援手当 【福利厚生】ストックオプション制度 人間ドック補助 インフルエンザ予防接種補助
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 土日祝日
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容1次面接（オンライン）、会社見学（希望者のみ）、役員面接（オフライン、ケーススタディ実施） ※選考回数は状況に応じて変動の可能性がございます。 ※選考回数は状況に応じて変動の可能性がございます。
