募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
※出張、個人の裁量に任されています。
- 応募資格
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- 必須
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・電子基材およびICに関する技術開発の経験をお持ちの方 （5年目安）
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・実装評価スキルをお持ちの方
・電子基材の加工性評価スキルをお持ちの方
・免許・資格：不問
・学歴：高専卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府門真市（転勤あり）※テレワークあり
- 勤務時間
- 8:30～17:00 ※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
- 年収・給与
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年収：550万円 ～ 950万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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通勤交通費：全額支給
手当：住宅手当、家族手当 など
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、持株制度、財形貯蓄、保養施設、医療施設、各種研修制度 など
受動喫煙防止措置：屋内原則禁煙（喫煙施設有）
- 休日休暇
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休日：土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日：125日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、適性検査、面接（複数回）
