募集要項
- 仕事内容
-
半導体・電子部品を取り扱う大手総合エレクトロニクス商社にて、FAEのポジションです。・商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションを提案する。
半導体の「拡販」「技術支援」を通じた顧客のニーズの取得と「ソリューション」の提案を行っていただきます。
・顧客の実現したいアプリケーションを理解する。
・商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討する。
・顧客への提案・拡販を行う。
・ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行う。
・顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行う。
- 応募資格
-
- 必須
-
◆以下に関する実務経験をいずれか通算３年以上有すること
・半導体・電子部品のFAE業務
・半導体・電子部品を使用した設計開発
・ 組込みソフトウェアを使用した設計開発
- 歓迎
-
・外資系半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している
・アナログ半導体の開発経験を有している
・人工知能・自動運転・音声/画像認識のソフトウェア開発経験を有している
・電気・情報系有資格 （電験３種、応用情報処理技術者など）
- 募集年齢(年齢制限理由)
-
下限なし ～ 50歳
（長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- フィールドエンジニア（ハードウェア）
- 勤務地
- 東京都,愛知県
- 勤務時間
-
【標準勤務時間帯】
9：00～17：45
※フレックスタイム制有
コアタイム：11:00～14:00
フレキシブルタイム：7:00～11:00、14:00～20:00
- 年収・給与
- 600万円 ～ 850万円
- 待遇・福利厚生
-
・社会保険各種（雇用保険・労災保険・厚生年金保険・健康保険）
など
- 休日休暇
-
・年間休日120日以上
・土日祝日
・年末年始(12月29日～1月4日)
【有給休暇】
・入社日に応じて1～10日付与（入社日に付与）
・翌年度は15日付与、その後最大22日付与。
・平均有給休暇取得日数は約13日/年
・夏季休暇（任意で3日）
