外資系半導体メーカーでの総務の転職・求人情報 30487524

募集要項

仕事内容: 【福井】総務※バックオフィス経験で応募可＜参入障壁が高い車載製品で世界トップ級シェア＞WEB面接可
主に下記のような総務業務全般をお任せします。

※応募時点で、「このスキルが無ければいけない」というものはなく、ご本人様の適性や得意業務などから業務を割り振ってまいりますので

総務全般のご経験が無い方でも、何らかバックオフィスのご経験があればご活躍いただけます。

最初の数か月は先輩社員と一緒に業務を行いますし、丁寧に指導し、出来ることから少しずつお任せをしていきますのでご安心ください。

・社内インフラの維持管理（共用施設の保守、オフィスレイアウト変更等）

・工場セキュリティの構築（工場への入門管理、工場内セキュリティ構築）

・固定資産管理、不動産登記

・補助金申請、その他行政とのコミュニケーション

・福利厚生の充実、各種イベントの企画

・人員管理（高卒採用、派遣社員の採用・管理、技能実習生の採用・管理）

┗※日程調整のお任せのため、採用に関する経験は不要です。

応募資格

必須: ■必須条件：

何らかのバックオフィスの経験をお持ちの方

■最終学歴：

大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

雇用形態: 【雇用形態】

正社員

【期間】

＜雇用形態補足＞

期間の定め：無

＜試用期間＞

6ヶ月

格付資格により3～6ヶ月の試用期間あり

勤務時間: ＜労働時間区分＞

フレックスタイム制（フルフレックス）

休憩時間：60分（12:00～13:00）

時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞

8:00～17:00

【就業時間補足】

＜その他就業時間補足＞

コアタイムのない完全フレックス制です。上記は就業時間の一例／残業月平均20時間

年収・給与: ＜予定年収＞

400万円～550万円

＜賃金形態＞

月給制

＜賃金内訳＞

月額（基本給）：230,000円～310,000円

＜月給＞

230,000円～310,000円

＜昇給有無＞

有

＜残業手当＞

有

＜給与補足＞

※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。

■昇給：年1回（4月）

■賞与：年2回（3月／9月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生: 【待遇・福利厚生各種制度】

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞

通勤手当：上限なし（当社規定により支給）

家族手当：当社規定により支給

寮社宅：適用については社内規定あり

社会保険：補足事項なし

退職金制度：勤続2年以上／再雇用制度により65歳まで勤務可

＜育休取得実績＞

有

＜教育制度・資格補助補足＞

技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修

全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成、他

事業内容・会社の特長: 【事業概要】

事業内容：当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです

「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています

【特徴】

半導体「後工程」世界２位／日本No.1

世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

車載製品世界トップシェア

当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。