募集要項
- 仕事内容
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【職内容】
三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計を担当いただきます。
【具体的には】
開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 ＊本求人は実務担当者の募集となります。
【技術領域】
(1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや超精密ステージなどの各種機構開発・設計
(2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計
(3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計
※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■機械設計/開発の実務経験
【歓迎要件】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
■各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の駆動系等開発／設計経験
■金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験
■半導体製造装置、工作機械、加工機械の開発／設計経験
■機械装置における位置決め、（センサーやレンズ等）光学設計等経験 など
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 450～1200万円
