募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記の内容を行って頂きます。
●取引先の製品の受託試作加工業務
●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。
●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う
量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
【配属先】
技術部 量産加工開発課：社員２－３名
【募集背景】
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。
【特徴】半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必要条件】
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチング フローの確立
【歓迎条件】
◆半導体ウエハの加工経験者
◆人的なマネジメント経験（社員教育など）
◆量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）
◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
◆技術的補助金申請経験者（申請文章作成者）
◆半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 450～750万円
