募集要項
- 仕事内容
-
■業務概要：
当社製品である半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計を担当いただきます。装置オペレーションのGUI，メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御，通信系のソフトウェア仕様策定・設計を担当し、更にユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェアの設計を担当していただきます。また、設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。
■業務の流れ
顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷
〇取り扱い商材：https://www.screen-tc.co.jp/products/
納品までの期間は平均3か月
■組織構成
ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10～15名の方が所属されています。
40代：2割、30代：6割、20代 2割の年齢構成
■特徴
当社はSCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch(200mm)以下の半導体製造装置の開発・設計・製造を担っています。近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハはメモリ・CPU等大量生産を行うものに使用され、小口径のウェーハはパワーデバイス・センシングデバイス・MEMS・通信機器関連の半導体製造に使用されており、各ウェーハを扱う製造装置も非常にニーズが大きい状況です。その為、今回人員体制の強化を行うべく採用を行っております。
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須条件：
・ソフトウェア設計経験
■歓迎条件：
・半導体製造装置のソフトウェア設計経験
・メカトロニクス系のソフトウェア設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 400～670万円
