募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、新工場を中心に工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致します。配属段階では、工場の立ち上げ状況に応じて、既存工場の設備改修業務をご担当いただくこともございます。
具体的な設備イメージ：クリーンルーム、空調、熱源・ボイラー、給排気、電源・キュービクル、薬液等
【特徴・魅力】
・事業拡大や新領域での研究開発含め、ダイナミックに設備導入計画や立上げまで携わる機会が多く、幅広い経験やスキルを磨くことができる環境です。
・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば、30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。
【働き方】
・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。
・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、
月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は
取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・ユーティリティー設備の導入/工事/設計/保全に関するご経験をお持ちの方
※事業会社、設備メーカー、ゼネコン、サブコンなど様々な立ち位置で働いてきた方がご活躍いただけます
【歓迎要件】
・管工事施工管理技士、ボイラー技士、建築士 、建築施工管理技士、設備士、電気工事士、電気工事施工管理技士、電気主任技術者、エネルギー管理士
【求める人物像】
・明るく、元気よく気持ちの良いコミュニケーションが取れる方（第二新卒必須）
・社内外の関係者と協力しながら業務を進められる方
【募集背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 460～850万円
