募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。
■新製品開発に伴う新技術の導入
半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。
■画像処理の開発/設計
最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。
■顧客に合わせた提案
顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■画像処理、特に機械学習に興味があり、新しい技術を追求頂ける方
◎プログラミング言語はC系言語やPythonを使用していますが、現職での経験は不問です。
◎大学時代に学んでいた方も歓迎致します。
【求める人物像】
・最先端の新技術を学ぶ意欲があり、追求できる方
・顧客ニーズを理解して、解決策の実現のために社内外と連携できる方
【歓迎条件】
・半導体業界出身者
・電子顕微鏡の使用経験、知識がある方
・顧客やサプライヤー等、社内外関係者との折衝経験がある方
・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点以上目安）
└海外顧客とのメール・打ち合わせでは英語を使用します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 450～850万円
