募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
■事業開発本部 システム開発第一部で当社半導体製造装置、半導体計測・検査装置のデータ活用システム、ソフトウェアの設計をご任せいします。
【業務詳細】
■半導体製造装置、半導体検査・計測装置のデータを用いたソリューションシステムの基本設計、評価、改良設計
■国内外の顧客先にて顧客のニーズをヒアリングし、そのニーズに対するデジタルソリューションの提案
■客先や当社顧客協創施設での評価
【業務の魅力について】
■世界トップクラスの製品群に先端のAI・画像処理・データ解析技術を活用することで、卓越性のあるソリューションを開発するというチャレンジングな業務です。
■海外の顧客先や当社の顧客協創施設における各種活動を通じてグローバル人材としてのスキルを養えます。
■日立製作所の研究所に委託研究を行っており、システム、ビジネス、サイエンス等幅広い領域の知識を身に付ける機会があります。また、日立グループの全社研修にはソフトウェア工学のテーマが多数あります。技術力・知識を高めるのに最適な環境と言えます。
- 応募資格
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- 必須
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【応募要件】
■C言語もしくはPythonでのソフト開発経験をお持ちの方
【応募におすすめの情報】
■半導体エッチング装置の製造管理に携わって頂きます。世界でも最先端の技術が実現する揺らぎの少ないエッチング加工に高い評価がございます。
■給与水準:高/安定感抜群の働き方/研鑽を積める環境
■「月残業20h以下」「有給取得20日以上」を全社目標に置き、在宅勤務や育休産休100％取得などWLB推進だけでない働きやすさを実現してます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 450～1000万円
