募集要項
- 仕事内容
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■化合物半導体デバイスを開発・製造・販売している当社で、光ファイバ通信用光半導体レーザ素子開発業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■波長1.3~1.6μm光ファイバ通信用光半導体レーザ素子(チップ)開発
■素子設計シュミレーション環境構築
■560ギガビット超の超高速電気信号を使った特性評価
■MOVPEエビ技術開発、ウエハプロセス技術開発
■チップ加工(劈開、個片化)プロセス技術開発
■チップ特性評価技術開発、およびこれらの工程に使用する製造設備設計
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■レーザ素子開発に関する実務経験
【尚可】
■日常会話レベルの語学力(英語、中国語)
【化合物半導体】
■化合物半導体には、「ガリウム砒素」「インジウムリン」「窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機
能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能となるモノです。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 年収・給与
- 450~700万円