募集要項
- 仕事内容
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＜DS_A0034 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング出向）＞
【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
入社後、製造拠点であるソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社(SCK:熊本、長崎、大分、山形）のいずれかに出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を担当。次世代の差異化デバイス創出を行い、裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発。今後のソニーを支える差異化技術を開発、SCKとも連携し、商品化まで貢献。
■担当予定の業務内容
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。
入社3か月～半年間程度、厚木にて勤務後、2～3年間程度、SCK（熊本、長崎、大分、山形）のいずれかの拠点に出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。
会社概要：https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html
拠点一覧：https://www.sony-semicon.com/ja/company/base/index.html
■想定ポジション
デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定
■募集する技術領域
リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削などの多様なユニットプロセス技術領域
■描けるキャリアパス
研究開発、量産両方の経験を通じて、イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術、プロセス設計シミュレーションの理解と、インテグレー
- 応募資格
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- 必須
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【必要となるスキル/経験】
■必須
ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方
※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎
■尚可
製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方
【求める語学力】
TOEIC:必須ではない
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 年収・給与
- 600～750万円
