募集要項
- 仕事内容
-
【業務内容】
■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。
先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。
また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。
【業務のやりがい・魅力】
■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。
また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
■化学/材料系・物理系の専攻
■何らかのエンジニアとしての業務経験
【歓迎要件】
■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業での研究開発経験
■半導体製造装置メーカーでのコア技術（要素技術）の開発経験
■半導体製造装置もしくは半導体メーカーにて、プロセス開発経験
【求める人物像】
■グローバルで最先端の技術開発に携わり、エンジニアとして成長し続けたい方
■最先端の技術を創り、世の中に貢献したいという想いのある方
■失敗を恐れず挑戦し続ける方
■様々な関係者と信頼関係を構築し協働できる方
■様々な角度からアイデアを提案できる方
■物事を分かりやすく簡潔に、論理的に説明できる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 年収・給与
- 500～1200万円
