募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、
同社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務を担当。
【業務割合】基板設計(社内案件4割、社外案件3割)、ベンダコントロール2割、その他1割
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
●組込ソフトウェア設計のご経験
●ものづくりに関連するご経験（生板発注、メタルマスク発注、部品知識、製造とのやり取り等）
【歓迎】
●図研CR-5000 Board Designer/CR-8000 Design Forceの使用経験
●BD環境設定
●配線作業(貫通基板、ビルドアップ基板)、層コントロール
●高周波の配線経験
●フットプリント作成
●CDB登録(回路図シンボルとの紐付け)・管理
●回路図・ブロック図から基板サイズ・基板配線種別(貫通・ビルド)の見積
●外注AW設計会社のコントロール
●基板評価 ●オシロスコープ操作
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 450～650万円
