募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
■「半導体製造装置」や、各種装置のソフトウェア開発・設計をお任せします。制御や画像処理といったものがメインになります。
■エンジニアとしてのスキルアップ・経験を積めるポジションです。
■将来的には基本設計からテストまで1人で担当します。
【期待する役割】
■当社社員のグループに入っていただき、OJTを実施することで教育をしていきます。
■世界的にも半導体不足であり、装置開発の需要が高いことで開発人材を増強しています。
■部門内のプロジェクトで技術的問題が発生した際に、調査・検討を行い問題解決を行えること
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験・スキル】
■組み込みソフトウェア開発経験
■C言語での開発経験3年程度
■普通自動車免許 第一種
【歓迎経験・スキル】
■半導体製造装置、開発経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400~650万円