募集要項
- 仕事内容
- ■半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置もしくは高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■製造装置、検査装置、精密機器などの製品において、保守サービスの経験お持ちの方
【歓迎要件】
■半導体製造装置、検査装置関連の業務経験をお持ちの方
■TOEIC500点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～880万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円／月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円／月（家賃50％））
【待遇・福利厚生】
退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇（24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与）
