募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の生産に必要な欠点検査プロセスの製造技術エンジニアとしてご活躍いただく事を期待しております。
【業務内容】
・新製品の立ち上げ、新規設備の量産工程への立ち上げ、導入業務。
・製造管理業務
・検査データー解析業務
・装置トラブル対応・保守。
【同ポジションの魅力】
・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品を生産。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業は同社の戦略事業の一つとして積極的に投資をしている。
・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。
【組織構成】
・ブランクス製造部 全体約350名
・配属先：ブランクス製造部製造グループ
・約250名のうち80名程度のチームに所属。
・担当工程は作業員を含め、10名前後。
【同社電子セグメントの概要】
■ガラスや化学、セラミックス事業で培った素材、加工、表面処理、成形などの高度な技術を活かし、最先端のエレクトロニクス産業を支えております。
■取り扱い製品は多岐に渡ります
＜半導体・MEMS プロセス部材関連＞
合同石英／人工水晶／炭化ケイ素／CMPスラリー／半導体パッケージ用ガラス基板／微細孔付きガラス基板／陽極接合用ガラス基板／EUVブランクス 等
＜光学部材＞
高屈折率ガラス基板／DOE・ガラス拡散板／プレーナー光素子／赤外線吸収ガラスフィルター／非球面レンズ／マイクロレンズアレイ／ガラスセラミックス基板／透過型回折格子 等
＜光学薄膜＞
反射防止膜／ビーム・スプリッター／干渉フィルター
※その他にも多岐に渡る製品を扱っております
【同社について】
■30以上の国や地域で事業を展開し、売上高約2兆円、グループ従業員数は約5万名にのぼります。
■売上・ROEも右肩上がりで堅実に上昇しており、大卒総合職の平均年収は1,095万円と業界水準よりも高くなっています。
■ホワイトな就業環境…残…
- 応募資格
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- 必須
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■電気/電子/物理/化学/情報/機械系の学部を卒業された方で製造業における何らかのエンジニア経験（開発/設計/品質管理/品質保証等）をお持ちの方。転勤が可能な方。
■TOEIC：470点以上
【歓迎要件】
■半導体デバイス/部材メーカーでの業務経験者
■TOEIC：600点以上
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福島県
- 勤務時間
- 09:00～17:45
- 年収・給与
- 500万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、GW、年末年始、有給休暇、忌引休暇
