募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。◇ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
半導体パッケージの設計、技術開発業務
・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発
◇ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。
- 応募資格
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- 必須
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[必須要件]
●半導体パッケージ設計/開発業務経験
●半導体パッケージ OSATとの業務経験
[歓迎要件]
〇FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験
〇半導体パッケージ設計の業務経験
〇AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
〇APDによる基板設計の業務経験
〇ANSYS、 FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
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670万円～830万円
■年収についての補足
前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接、1～2回程度
