募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。
主な担当業務は、先端パッケージ用封止材を顧客と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。
【具体的には】
・材料配合設計の商品開発
・試作品作成~評価(顧客代替評価、樹脂物性評価)
・原材料サプライヤーとの交渉(サンプルリクエスト、仕様決め）
・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉
・工場量産化のための製造・仕様標準書設定
【キャリアパス】
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上
【歓迎要件】
・データ分析、統計解析の経験者
・英語でのコミュニケーション経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
