募集要項
- 仕事内容
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■AMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発＆導入、もの流しの最適化設計、FAシステムと連携する装置開発に従事いただきます。
【具体的には】
・300ｍｍ自動搬送システム（もの流しとその周辺に関わる装置開発)の搬送制御開発・設計
・多様なスキルの持ち合わせによりFAシステム開発・装置HW設計・制御開発など企画から開発・設計・立上げまでの一気通貫対応
・半導体組立設備の制御構想・設計、製作（PLCソフトウェア、タッチパネル）、デバッグ、立上げ
・各種搬送を実現するロボティクスシステム開発、車体制御システム開発、および、生産現場への導入、立上げ
・半導体装置を外部から操作する独自のRPAシステム開発、導入
※AMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)は、半導体の製造工程でウェーハを積載したウェーハ搬送容器を自動搬送する為のシステムです。
塵や埃、振動を最小限に抑えつつ最大スピードでウェーハ搬送容器を移送し、ボトルネックが発生することなくウェーハが工程装置に搬送されるようコントロールすることがコア技術となっています。
【キャリアイメージ】
・プログラミング技術の向上はもちろん、システムエンジニアリング技術や電気知識及びプロジェクトを進める為のリーダースキルが身に付きます。
・また生産技術として半導体生産におけるプロセスや製造技術の知識も身に付きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下、いずれかの経験をお持ちの方
・コーディングやプログラム開発の業務経験
・3D-CADを用いた機械設計の業務経験
・PLC制御設計の業務経験
【歓迎要件】
・組立設備、検査設備の立上げ、保守保全、生産性改善等の経験
・半導体デバイス／装置メーカーでの設備開発、設備保全、設備改善の経験
・ロボティクスのシステム、画像処理、制御システム開発経験
・VB， C#， C++， C等の高級言語、マイコン系言語、PLC言語の使用スキル
・FAシステム制御開発・装置HW設計・装置立上げ経験
・半導体製造装置の立上げ・プロセス(工程)/デバイスの製造理解
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄、社員持株、社員食堂、ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能、各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備
- 休日休暇
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年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日）
※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大17日付与、入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む）
