募集要項
- 仕事内容
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■BAWフィルターの新規プロセス開発において、Wetプロセス（洗浄、フォトレジスト剥離、Wetエッチング等）の条件最適化ならびにWet工程前後のインテグレーションを担当頂きます。
【具体的には】
・新規Wetプロセスの完成度を向上するための評価項目の設定や、新製品に求められる特性を実現するための新規Wet装置の選定から立上げ、量産適用
※上記をメイン業務とし、他のプロセス開発メンバーや他の部門（設計、製造、品質保証部門等）と緊密に連携して、各種、技術的な問題の解決にも参画して頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・BAWやSAWのRFフィルターや半導体関連の業態において、Wet関連のプロセスエンジニアとして3年以上の経験
・半導体製造工程(リソグラフィー、ドライエッチ、メタル成膜、絶縁膜成膜、ウェット、CMP、検査 等)及び半導体デバイスに関する知識
・Windows， Excel， PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル
【歓迎要件】
・半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化（計測手法の確立も含む）、プロセス構造設計の経験
・半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の量産導入の経験
・プロジェクトリーダー、チームリーダー、モジュールリーダーとして半導体デバイスに携わった経験
・半導体デバイスにおける歩留改善活動の推進経験
・Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）
・ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析の経験
・優れたコミュニケーションスキル、英語での書面及び口頭でのコミュニケーション力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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600万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
