募集要項
- 仕事内容
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■バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発の主にフォトリソ工程担当としていくつかのバックエンドプロセスを担当していただきます。
【具体的には】
・新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築
・安定した歩留、特性、信頼性確保するため、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定の実施
・歩留データを分析し、根本要因を特定し、プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進
・設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーと緊密に連携して、技術的な問題を解決
・デザインルールの設定および検証を実施
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・電子部品及び半導体業界において技術者として3年以上の経験
・電子部品及び半導体製造におけるフォトリソ工程(スピンコート、露光、現像、フォトリソ材料 等)に関する知識
・Windows， Excel， PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル
【歓迎要件】
・電子部品もしくは半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化（計測手法の確立も含む）、プロセス構造設計の経験
・電子部品もしくは半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の開発に携わった経験
・Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）
・ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析のご経験
・優れたコミュニケーションスキル、英語での書面作成及びプレゼンテーション能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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600万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
