募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み構造)の開発を担当
・この工程はリソグラフィー、エッチング、成膜、CMPと多岐にわたる工程があり、そのプロセスフロー設計を行う
・その試作したデバイスの特性評価を行い、設計メンバーと連携し、より最適な構造を模索する
・また並行し、より特性改善ができる新規デバイス構造をブレーンストーミングを行い、フィージビリティ検証と源流技術開発を行う
・開発活動の中で創出された技術のIP出願を積極的に行い、技術保護に努める
・基礎開発が完了した技術に関して、FE process部門に引継ぎを行う
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・SAWのプロセス開発経験8年以上
・SAWデバイスの原理・特性の知識
・全般的な半導体加工技術の知識
・各プロセスを最適に組み合わせるプロセス設計スキル
・加工・製造装置の選定経験
・IP出願経験
【歓迎要件】
・簡単な英語でのコミュニケーション能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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800万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
