募集要項
- 仕事内容
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■バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発の主にウエハボンディング、超音波検査、サーフェスプレーナー工程を担当して頂きます。
【具体的には】
・新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築
・安定した歩留、特性、信頼性確保するため、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定を実施
・歩留データを分析し、根本要因を特定し、プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進
・設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーと緊密に連携して、技術的な問題を解決
・デザインルールの設定および検証を実施
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全てをお持ちの方
・電子部品及び半導体業界において技術者として3年以上の経験
・電子部品及び半導体製造におけるウエハボンディング工程(ウエハボンディング、超音波検査、サーフェスプレーナー、関連設備 等)に関する知識
・Windows， Excel， PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル
【歓迎要件】
・電子部品もしくは半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化（計測手法の確立も含む）
・プロセス構造設計の経験
・電子部品もしくは半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の開発に携わった経験
・Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）
・ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析の経験
・優れたコミュニケーションスキル、英語での書面作成及びプレゼンテーション能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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600万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
