募集要項
- 仕事内容
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■同社にて基板開発を担当していただきます。
【具体的には】
・新規試作製造に向けた事業部内のコーディネート(工程設計審査、試作製造後の妥当性審査、並びに量産移行審査業務を含む)、新規製品獲得のための新規技術開発の管理、技術ロードマップの維持管理、顧客スペックレビュー、引合い時のコスト計算 など
・市場要求に対応し、試作対応力の継続的改善に意欲的に取組み、組織として試作開発力を改善
【キャリアパス】
・試作開発の経験を積み、仕組み改善を重ねて高度な製品知識を習得し、設計部の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。
・これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きます。
【配属先のミッション】
・AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。
・半導体業界の最前線で高難度試作に取組み獲得するため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■技術部門での実務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体関係の知識をお持ちの方
■半導体業界での実務経験をお持ちの方
■半導体パッケージの設計審査、デザインレビュー経験をお持ちの方
■国内外での顧客対応経験をお持ちの方
■TOEIC 730点
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 630万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限165，000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか
