募集要項
- 募集背景
- ・SDGs・環境対応のための増員
- 仕事内容
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村田製作所グループの主力拠点事業所として世界に最先端の電子部品を供給する開発・生産拠点世界トップシェアの積層セラミックコンデンサの開発生産を行う村田製作所グループの主力中核事業所で電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。
【具体的には】
・環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発
・社外協業先での量産化に向けた技術折衝
・社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証
・社外電子部品実装プロセスでの適合性検証
・得意先への採用提案
・業界内で標準化活動推進サポート
※連携地域:アジア圏メイン
※使用ツール:CAD、電子計測機器(CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM)
※働き方特徴:社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1~2回/月程度の出張あり
<面白さ、魅力>
企業の社会的な責任となっている環境対応推進において、電子部品包装材料の使い捨てが世界的規模で大きな問題となっています。電子部品包装材料の環境負荷低減は、世界的に有名な電気系大手企業各社からも関心事となっており、電子部品メーカーの中でも影響力を持つ当社への期待も非常に大きい状況です。このような状況から、当社事業運営の中で重要な鍵を握る存在になるとともに、社内外の多くの人を巻き込みながら世の中の価値観を変えていくような、大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。
- 応募資格
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- 必須
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●以下いずれか(通算経験5年以上目安)
・電子部品実装プロセスに関連する技術経験
・CADを用いた設計経験
・社外協業先との技術折衝経験
・樹脂成型プロセス経験(モールド、真空成型など)
・パッケージデザイン経験
●大学以上
- 歓迎
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【求める人物像】
・ 自発的に考え、行動できる方
・コミュニケーション能力、対人折衝能力のある方
・創造性や探求心を持ち、常に新しいことにチャレンジしていただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福井県越前市
- 勤務時間
- 08:20~16:50
- 年収・給与
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年収 500万円~900万円
賃金形態 日給月給制
- 待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 住宅手当 残業手当 家族手当
健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、確定拠出年金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、賃貸住宅補助制度、全社レクリエーション、クラブ活動、総合スポーツセンター 独身寮 転勤者用社宅
- 休日休暇
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完全週休二日制 (基本は土・日・祝、当社カレンダーによる)
年間休日122日
お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、出産休暇、介護休暇、特別休暇、多目的特別休暇
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。