募集要項
- 仕事内容
- ■半導体材料・デバイス製造工程の生産設備のメンテナンス及び改善。製造設備の設計・製作・立ち上げをご担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■生産設備に関する機械組み立て・電気制御・生産技術業務のいずれか一つの経験をお持ちの方。
【歓迎要件】
■制御ソフト(シーケンサ等)仕様検討業務,作成業務,検証業務,資料作成業務の経験
■制御回路(リレー回路等)仕様検討業務,設計作図業務,資料作成業務の経験
■製造装置のメカ設計の経験
■官公庁等への手続き経験
■半導体材料の中でも化合物半導体に関わる経験
■工場の立上経験
■海外における製造現場の経験
■英語での議論ができるスキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所
- 休日休暇
- 年間120日/(内訳)週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか