募集要項
- 仕事内容
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■高周波パッケージ開発および生産技術業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術
■パッケージ技術開発、試作、製造立上
■製造工程の問題に対する改善検討
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下いずれかのご経験をお持ちの方
■パッケージ製造装置の選定／導入／立上げ経験
■CAD等による作図経験
■機構部品の信頼性試験、解析
【歓迎要件】
■高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、GW連休、特別休暇
