募集要項
- 仕事内容
- ■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※いずれかの経験
・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験
・光部品の実装技術の開発経験
【歓迎要件】
・光デバイスの設計と開発経験
・光導波路の設計と評価経験
・光デバイスに限らない半導体デバイスの製造プロセスの経験（特にいわゆる後工程の経験）
・接合技術開発の経験
・光学部品、半導体チップなどの微細な部品の実装装置の使用経験
・実装装置の開発経験
・TOEIC 600点以上（基幹社員登用時：昇格要件として）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当、交替手当、特殊作業手当、休日出勤手当、日当
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇制度、個人別指定休日（誕生日）、計画休暇、3連続休暇制度、積立休暇制度
