募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】
次世代パッケージ工程の製造設備に関する要素技術。
設備メーカーと協力して次世代技術の開発を行う。
- 応募資格
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- 必須
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■半導体製造設備に関する以下いずれかのご経験をお持ちの方
・機械設計
・ソフトウエア設計
・電気設計
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 700万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
