生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
設備向けAI開発・設計の生産技術/【東証プライム】電子部品メーカー/岐阜県大垣市
掲載期間:24/10/30~24/11/13求人No:HUMAN-171464
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

設備向けAI開発・設計の生産技術/【東証プライム】電子部品メーカー/岐阜県大垣市

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 土日祝休み

募集要項

募集背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向けた事業拡大による募集。
仕事内容
半導体ICパケージ基板の開発~製造部門の生産技術職として、設備向けAI開発・設計をお任せします。
画像装置、検査装置からとれるデータを利用し、工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIのツール、ソフト開発をお任せします。

生産設備から物が流れ、作られていく工程で取得できるアウトプットデータはある程度そろっています。そのため、アウトプットデータをもとに人が生産設備の条件の設定などをしているところから、今後は自動で補正をかけて行き、設備内で完結するフローを加速させ、最先端のスマートファクトリーを目指していきます。

■採用背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパケージ基板でのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線、小型化といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

■同社の魅力
同社の特徴として裁量があるという点があります。
例えば30歳でも海外工場PJの立ち上げリーダーをお任せしたり、本ポジションでも中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
例えばpythonなど機械学習やAI領域については、中心となって携わっているメンバー内で定期的な情報共有会やなどを行いチームで学習をしています。

■就業環境
経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2020」に認定されています。(2017年度より4年連続)
同社は健康管理を経営的な視点で捉え実践している企業として、経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2020」として認定されております。(2017年度より4年連続)
残業時間は全社平均で30時間程度です。働き方改革の一貫で19時までの退社推奨や水曜日のノー残業デーの設置をしております。
応募資格
必須
・何かしらのソフト開発経験がある方
・AIや機械学習に関する勉強含め知識を有している方
歓迎
・画像または各計測データを用いた工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIを活用した経験
フィットする人物像
コミュニケーション力がある方
雇用形態
正社員
勤務地
岐阜県大垣市
勤務時間
8:00~16:45(休憩60分 所定労働時間7時間45分)
年収・給与
年収:430万円~850万円(26~44歳例)
月給:22.9万円~(26~44歳例)
※経験、能力、前職年収を考慮の上、規定により決定します。
※残業代は、残業時間に応じて支給します。
※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。
裁量労働制の場合(目安600万円~)
1日あたりのみなし労働時間:8時間45分
裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業)及び、役職手当あり。
待遇・福利厚生
社会保険各種完備(健康保険・厚生・労災・労働)、独身寮(30歳まで入寮可)、退職金制度(確定拠出年金または退職金前払いの選択制)、社員食堂あり、帰省手当(一部社員)、通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給)、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会、受動喫煙対策:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等)

休日休暇
\年間休日123日/
完全週休2日制(土日祝)、GW、夏期休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)、特別休暇(慶弔休暇、フレッシュ休暇、ボランティア休暇、子女出産特休、看護・介護休暇、他)
◎平均勤続年数18.3年/平均有給休暇取得日数15.3日
※年間有給休暇:初年度14日、最高20日(入社時期によって付与日数には変動があります。)
選考プロセス
書類選考→面接2~3回→内定
(その他、適性検査やSPI 等が発生する可能性有)

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【事業内容】
◆電子事業:ICパッケージ基板、プリント配線板など
◆セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持シール材、グラファイト製品、セラミックファイバー、ファインセラミックス製品など

【会社の特長】
■東証プライム市場上場
■米CPUメーカー向け半導体パッケージが主力。
■情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPFを主力に、世界トップレベルの技術を提供する企業。
■中長期的な需要増大に備えて増産予定。
■主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージ等、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。
■住宅融資制度や、財形貯蓄、共済会等、社員の働きやすい福利厚生を用意しています。また、社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部など)。

【特色】
インテル向けICパッケージが主力。プリント配線板も。商用車向け排ガスフィルターも大手
※東洋経済新報社の『会社四季報』より

【企業情報】
・平均年齢40.3歳
・平均勤続年数17.1年
・平均年間給与688万円
※2024年6月提出の『有価証券報告書』より
設立
1912年11月
資本金
641億5200万円
売上高
4175億4900万円
従業員数
3829人

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ヒューマンリソシア株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユー080167紹介事業許可年:1989年
設立
1988年2月
資本金
1億円
代表者名
高橋 哲雄
従業員数
法人全体:845名

人紹部門:48名
事業内容
人材紹介
人材派遣
業務委託
厚生労働大臣許可番号
13-ユー080167
紹介事業許可年
1989年
紹介事業事業所
東京本社
大阪本社
登録場所
東京本社(ブリッジ営業部)
〒160-0023 東京都新宿区西新宿7-5-25 西新宿プライムスクエア1F
ホームページ
https://kensetsutenshokunavi.jp/
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