ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計）◇年休123日／年収480万～★東証プライム上場★ TOWA株式会社の転職・求人情報 30258066

募集要項

募集背景: 組織強化に向けての増員募集です。

仕事内容: 半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。

上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。

装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認~提案~確定～設計～製作～現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。

今後、更に工場の自動化、見える化が急拡大する傾向にあります。装置の付加価値の向上にAIやIoT、DXへの取り組みも検討しておりますので、新しい取り組みにチャレンジしたい方は勿論、ものづくりが好きな方のご応募をお待ちしております。

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。

成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。

【働きがい】
◎半導体モールディング装置の生産技術者としてご活躍いただきます。
◎拡大を続ける半導体製造装置市場の要求に応え、生産技術部門としてQCDの最適化を目指すものづくり現場ならではの達成感が味わえる仕事です。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計）としての配属を予定しています。
組織情報の詳細は選考にてお伝えします。

応募資格

必須: 【応募資格】
（必須）※いずれかを満たす方
・HMI/B58:B72知識・理解・実務経験
　(言語）(上より))
　　　　C#、.net
　　　　C++、VC
　　　　VB.net
　　　　SEMI規格(SECS/GEM)
　　　　VBA
　(開発環境)
　　　　VisualStudio2008
　　　　VC++6.0
　　　　C++Builder5.0　等

PLC制御の知識・理解・実務経験
　(言語)ラダー

雇用形態: 正社員

勤務地: 勤務地住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
沿線名：近鉄京都線「十条駅」徒歩13分
※出張あり

＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所

＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙

勤務時間: フレックスタイム制
1日の標準労働時間: 8時間
休憩時間: 1時間
コアタイム: なし
時間外労働: あり月平均残業時間 30時間8:30～17:30の時間帯で勤務する社員が多いです。

年収・給与: 年収480～680 万円月給制基本給238000円
残業代全額支給

通勤手当あり実費支給

待遇・福利厚生: 【退職金】（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）
【その他】共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム

休日休暇: 【年間休日】123日
【休日内訳】完全週休2日制土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,年末年始休暇,夏季休暇,特別休暇

選考プロセス: 面接2回
（書類選考→1次面接→1.5次面接→2次面接→内定）
※１次面接の結果、同様の職種で他部門での適性が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。
※テスト実施の可能性あり
※選考フローは変動する可能性があります。

会社概要

社名: TOWA株式会社

事業内容・会社の特長: TOWAは、半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う、半導体モールディング装置・金型の世界トップクラスシェアの企業です。
同社は、超精密金型というコア技術を持ち、マルチプランジャー／コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてきました。

【事業内容】
■半導体製造装置、精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の販売
■レーザー加工装置の販売

設立: 1979年4月17日

従業員数: 623

ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計）◇年休123日／年収480万～★東証プライム上場★ の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間11月12日～11月25日）

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募集要項

会社概要

ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計）◇年休123日／年収480万～★東証プライム上場★
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間11月12日～11月25日）