アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)◇年休123日/年収480万~★東証プライム上場★
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)◇年休123日/年収480万~★東証プライム上場★
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/11/12 ~ 2024/11/25)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)◇年休123日/年収480万~★東証プライム上場★

TOWA株式会社
上場企業 英語力不問 土日祝休み

募集要項

募集背景
組織強化に向けての増員募集です。
仕事内容
半導体製造装置(シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
以下の領域からご経験やご希望に応じて業務をお任せします。

・半導体製造装置の制御プログラム、GUIの設計・開発・製作・検証業務
・HMI(画面ソフトウェア)設計・開発(Halconベース)
・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討~ソフトウェア設計・製作(コーディング)
・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価
・要素開発評価
・量産機の受注対応(改造設計/アフターフォロー)
・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただき、付加価値アプリの開発をはじめ、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら立ち上げる達成感を享受できるお仕事です。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。


【働きがい】
デジタル技術やAIの発達などを背景に、今後需要が増していくと考えられています。
ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)が必要とされる場面が増加しているものの、デジタル化を推進するうえで課題が多くあるのが現状です。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)としての配属を予定しています。
組織情報の詳細は選考にてお伝えします。
応募資格
必須
<必須>※下記のいずれかを満たす方
・制御各ソフトウェア開発経験者
・HMI(画面ソフトウェア)経験者
・装置の制御設計経験者または機械要素の知識を有するソフトウェアエンジニア
・C、C#、VisualStudio、VBA、Office の経験・スキルをお持ちの方
雇用形態
正社員
勤務地
勤務地住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
沿線名:近鉄京都線「十条駅」徒歩13分
※出張あり

<将来的に勤務する可能性のある場所>
本社および全ての支社、営業所

<受動喫煙防止策>
敷地内全面禁煙
勤務時間
フレックスタイム制
1日の標準労働時間: 8時間
休憩時間: 1時間
コアタイム: なし
時間外労働: あり月平均残業時間 30時間8:30~17:30の時間帯で勤務する社員が多いです。
年収・給与
年収480~680 万円 月給制 基本給238000円
残業代 全額支給

通勤手当あり 実費支給
待遇・福利厚生
【退職金】(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度)
【その他】共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(295円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム
休日休暇
【年間休日】123日
【休日内訳】完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,年末年始休暇,夏季休暇,特別休暇
選考プロセス
面接2回
(書類選考→1次面接→1.5次面接→2次面接→内定)
※1次面接の結果、同様の職種で他部門での適性が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。
※テスト実施の可能性あり
※選考フローは変動する可能性があります。

会社概要

社名
TOWA株式会社
事業内容・会社の特長
TOWAは、半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う、半導体モールディング装置・金型の世界トップクラスシェアの企業です。
同社は、超精密金型というコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてきました。

【事業内容】
■半導体製造装置、精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の販売
■レーザー加工装置の販売
設立
1979年4月17日
従業員数
623
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