募集要項
- 仕事内容
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<24092>
■光通信用半導体レーザ製品のチップ オン サブマウント(半導体レーザチップを放熱基板に実装した半製品)製造工程の生産技術を担当していただきます。
◎半導体レーザ製品の特性検査装置の維持管理、性能改善、新規設備の検討と導入に関する業務
◎半導体レーザ製品の特性・信頼性のデータを基にした製品の性能や歩留向上に対応する業務
★同じグループ内で「組立工程」「特性検査工程」「信頼性評価工程」に分かれており、装置や工程ごとに担当をアサインしています。
- 応募資格
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- 必須
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【いずれかのご経験】
■ダイボンド、ワイヤーボンド、特性検査、外観検査、通電試験
■ダイボンダ―、ワイヤーボンダ―、特性自動検査装置、外観自動検査
装置、高温通電試験装置の使用経験
【歓迎】
◎実装技術、半導体レーザ、信頼性評価技術の基礎知識
【製品情報】
FFODの事業は、化合物光半導体のエピタキシャル結晶基板から半導体レーザ素子製造プロセス、および半導体チップ化工程、組立工程までを行っています。FFODの光半導体製品はこれまで古河電工、NTTエレクトロニクスが培ってきた高出力高信頼性技術をベースとした固有の技術力を背景に、多くのお客様に信頼され社会に貢献しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 年収・給与
- 400~900万円