募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用に繋げて頂きます。
【詳細】
■生産プロセス設計
■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
■新製品に対応する条件最適化および新工法開発
■各種データ等のIoTツールなど開発、分析
【業務のやりがい】
■世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
■設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。
【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【採用背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル】
化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
【歓迎スキル】
めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県
- 年収・給与
- 400~700万円