募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社開発のレーザー微細加工用光学エンジン及び装置に適用するレーザープロセス(工法)の開発に関する業務
【半導体・エレクトロニクス事業を中心に各種業界の微細加工について、加工プロセスの提案から装置化、保守・サービス業務を一貫で対応し、お客様の用途に応じたカスタム対応も可能。
各種レーザー発振器を用い、加工対象に適した加工プロセスの提案、装置開発を実現】
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件・資格】
■製造装置メーカーや機械設備メーカーでの電気、機械設計および開発
の実務経験5年以上(目安)の方。
■PCスキル(Excel・Word)
【歓迎条件】
■生産技術に関する知識・経験
■半導体製造装置メーカーでの実務経験
■英語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00~18:00
- 年収・給与
- 400万円~900万円
- 休日休暇
- 完全週休二日(土日) 土日祝完全休日 年末年始 有給休暇20日