募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】■自社開発の半導体製造用レーザー加工装置の設計・開発を担当します。
【具体的には】
■製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計
■CAD試作、アセンブリ、評価、開発
■量産前の生産技術サポート
■納入製品の技術的サポート
- 応募資格
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- 必須
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■機械設計のご経験(5年以上)
(製造装置メーカー、機械設備メーカーご出身者)
【歓迎要件】
■生産技術に関する知識と経験
■半導体製造装置メーカー出身
■レーザー、光学に関する知識、経験
■英語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30~17:30
- 年収・給与
- 400万円~900万円
- 休日休暇
- 完全週休二日(土日) 土日祝完全休日 年末年始 有給休暇10日