募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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日本サムスン株式会社での募集です。※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
事業企画・事業開発のご経験のある方は歓迎です。
※下記情報は大枠となります※
■概要
業務内容
半導体製造装置Photo/Etch/Clean Process開発におけるのセンシング(技術調査)業務をして頂きます。
・優先順位が高いKey Word
半導体製造装置において
Clean、Dry Ether、Photo、Heater、Vacuum
・有ると望ましいKey Word
高耐食性材料、制御技術、次世代半導体構造など
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7 200平方メートル、総床面積約19 000平方メートル、地上6階地下2階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのグループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
- 応募資格
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- 必須
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■必要スキル
・機械技術、電子技術、情報技術、System設計のいずれか一つの専門性が高く、他の技術の汎用的な知識保有
・Clean・Dry Etcher・Photo設備に関する幅広いスキル
・海外学会参加、論文投稿
■経験した製品
・半導体製造装置 Photo/Etch/Clean Process開発・研究
■経験年数
半導体製造装置 Process開発・研究の経験が10年以上ある方。
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 非管理職
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ~ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
資格手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社後4ヶ月目から付与されます
初年度は入社月に応じて最大13日
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
特別休暇(慶弔休暇ほか)
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (3月)