募集要項
- 仕事内容
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■携わる商品
5G、6G通信市場向けパワーアンプおよび半導体IC、高周波設計用モデル
■概要
通信市場向けの5G、6G対応パワーアンプや半導体ICの回路技術および高周波設計用モデルの研究開発を行っていただきます。
■詳細
・5G、6Gを見据えた技術仕様を満足させるためのIC、モジュール仕様の協議
・IC、モジュールの回路設計およびレイアウト、高周波設計用のモデル抽出
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・デバイス特性評価(DC、Sパラメータ、プローブ測定、パラメータ抽出)
・モジュール試作品の特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定)
★連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、関連会社(US)
★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CAD、ICCAPなど
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
フレックス制度有り(基本的には9:00~17:30)、年数回、連携地域への出張があります。
残業時間は平均15時間程度ですが、少ない方だと10時間未満、多い方だと30時間ほどです。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・アナログ回路の設計開発経験
・半導体の基礎的な知識
・電子計測機器(ネットワーク・アナライザ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験
【歓迎】
・EDAツール(SPICE,ADS,Cadence,図研CAD)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS)、評価抽出ソフト(ICCAP)の活用経験がある方
・高周波デバイス(GHz帯、ミリ波帯、サブテラヘルツ帯)の設計・評価経験がある方
■この仕事の面白さ・魅力
・新しい通信規格(5G、6G)を見据え、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。
・村田製作所として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。
・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 400~900万円