募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析など薄膜デバイス向け製品の納入・保守メンテナンス業務に従事いただきます。基本的に下記流れで業務対応いただく想定です。
【業務詳細】
■東北エリアの顧客へ出張します。関東までの東日本エリアへの出張もあります。
■ご自宅近くの駐車場に社有車を置いていただき、直行直帰で出張します。
■週次報告(週1回程度)、ミーティング(随時)はWeb、東北営業所、東京工場への出社(月1回程度)
【入社後のキャリアパスについて】
■半導体装置のフィールドエンジニアとして、スペシャリストを目指すことも可能ですし、ご希望や適性に応じて海外担当(海外法人の教育指導等を含む)やデスク担当(フィールドエンジニアのスケジュール調整など)の業務を担当いただくこともできます。
別の部門とはなりますが、半導体以外の装置を習得いただくことも可能です。社内公募制度も新設されました。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■・機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方
【当社の特徴について】
■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。
■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70%以上、世界シェア30%以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。
■世界で唯一“X線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。
■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 年収・給与
- 400~800万円