募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
○特殊工程評価
通常の検査方法では品質を保証することが困難な工程で製造された製品の試験調整や検定を行います。
具体的には、めっき等表面処理、ろう接（電気接続用はんだ付け、構造用ろう付け等）、MIC組立（ワイヤボンド
リボン熱圧着、共晶ダイボンド等）、溶接、接着等の工程で製造された製品の試験調整・検定で
下記業務をお任せいたします。
・実体顕微鏡等で接合面を見て合否判断を行う。
・接合面のボイドの発生をX線で確認する。
・引張試験器で接合強度を確認する。
・その他、作業記録、校正記録等の関連書類を収集し、まとめる。
・接着、はんだ付け等の座学教育の実施・・・等
○工程の条件出し業務
具体的には、MIC組立のワイヤボンドやリボン熱圧着等は、アルミナ基板の蒸着状況や基板のめっきの種類によって
接合状況が変わるため、ボンダ―（熱圧着機）の接合条件を、数十のサンプル評価を行い、決定します。
○治具の製作
2次元CADを使用した機構設計の知識を用いて、MIC組み立ての治具製造をお任せいたします。
○全社的生産改善活動の推進
社内改善活動の促進や指示だし、効果回収、事務局としての調整業務などをお任せいたします。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・機構設計ができること。（2次元CADができる）
・officeが使えること。
■求める人材像：
・コミュニケーションが得意な方（協調性がある方）
・自ら考えて行動できる自主性、主体性がある方
・常に向上心を持ち目標を立てて行動できる方、また常に報告、連絡、相談を意識して業務を進められる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～650万円
