募集要項
- 仕事内容
-
■新ビジネス(ピッチ変換基板)の技術開発から量産を担当していただきます。
【具体的には】
・ピッチ変換基板の製造プロセスにおけるウェットドライプロセスの生産プロセス設計
<詳細>
同社の主力製品はプリント基板及び半導体パッケージ専用基板向けの通電検査装置となり、90%以上のシェアを獲得しています。半導体は目まぐるしく変化しており、その変化に応じてプリント基板及び半導体パッケージ専用基板も高密度・高精度に進化しています。また、同社ではプリント基板に実装されるICを構成している半導体ウェハ上の回路にも通電検査を施すための治工具を設計開発しています。この半導体ウェハ上に形成される回路及びピッチ間は高密度になっており、通電検査が非常に高難易度となります。高難易度な通電検査を確立するために、同社新ビジネスとなるピッチ変換基板の設計開発から量産の工程に携わっていただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】以下すべての経験をお持ちの方
・化学・材料系の工学部卒
・英語スキル(可能な限りTOEIC500以上)
【歓迎要件】
・基板の設計、開発、生産プロセスに携わった経験
・半導体工程(特に前工程)の設計、開発に携わった経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
-
500万円~700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外勤務手当
【待遇・福利厚生】
独身寮、退職金、財形貯蓄、社員持株
- 休日休暇
- 年間124日/(内訳)日曜・祝日・土曜〈変則〉、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、ゴールデンウィーク、特別休暇